电子元器件陶封与塑封电子元器件陶封与塑封的区别流程泵

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1、一种电子元件封装结构及封装方法与流程。19748176发布日期：:54阅读：127来源：国知局。本发明涉及半导体器件技术领域，尤其是涉及一种电子元件封装结构及封装方法。就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

2、因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb的设计和制造，因此它是至关重要的。

电子元器件陶封与塑封相关拓展

电子元器件陶封与塑封的区别

冷裱膜：冷裱膜是用透明PVC经背胶加工制成。热裱覆膜机：机器以高温，高压完成板材和画面的覆膜装裱。塑封膜：塑封膜，需要配与塑封机加热使用，不同的厚度需要参考不同的塑封温度，与塑封机的压力和速度、塑封膜的厚度有关系。冷裱膜：冷裱膜用手工或者冷裱机等裱覆在写真打印的画面上，避免画面（打印面）被划伤、污染或淋湿，起到保护画面的作用。

热裱覆膜机：适用所有平板类板材和卷材介质的腹膜。塑封膜：用来将纸张进行塑封的材料，用于生活中照片、文件塑封膜的好帮手。冷裱膜：冷裱膜能增加画面质感，并且保护画面，耐刮耐水。但不能使相片图像具有高度防腐性及抗紫外线的侵蚀，紫外线会穿透冷裱膜使画面褪色，而且时间长了，冷裱膜也会脆化。

电子元器件陶封与塑封哪个好

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元器件1引言伴随着集成电路工艺的迅猛开展，集成电路封装工艺朝着高密度、小体积、重量轻、低本钱、高可靠性的方向开展。电子封装()属于电子产品后段的工艺技术,它的目的是给集成电路芯片一套组织构架。塑料封装同传统的陶瓷等气密性封装形式相比，更能满足低本钱、小体积、重量轻和高密度的要求。

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